全自動錫膏印刷機是SMT整條線重要(yao)的(de)一(yi)環(huan)之一(yi)，用以(yi)印刷PCB電路板(ban)。

常規操作(zuo)流(liu)程先固定在印刷(shua)定位臺(tai)(tai)上，然(ran)后(hou)由印刷(shua)機的左右刮刀把錫膏或紅膠(jiao)通過鋼網(wang)漏(lou)印于(yu)對(dui)應焊盤。對(dui)漏(lou)印均勻的 PCB通過傳輸臺(tai)(tai)輸入至貼片(pian)機進(jin)行(xing)自(zi)動貼片(pian)。

全(quan)自(zi)動印刷機在印刷的(de)(de)速度和(he)良品率跟(gen)精度上都更為出色，這邊訪(fang)談工程師匯總了印刷時使(shi)用的(de)(de)注意事項(xiang)：

一、提前搞(gao)清楚(chu)印刷機刮刀的類(lei)型(xing)和硬度(du)。

建(jian)議使用技術刮(gua)刀,該刮(gua)刀的平整度、硬度和厚度都(dou)非常穩定,這樣就可以保持印(yin)刷(shua)的質量(liang)。

二、錫膏印刷刮刀

刮(gua)刀直接(jie)在(zai)印(yin)(yin)刷機進行操作(zuo)，在(zai)印(yin)(yin)刷前得(de)注意刮(gua)刀跟FPC之間(jian)的(de)距離，保持(chi)在(zai)夾(jia)角60-75度之間(jian)比較(jiao)合適，過(guo)大跟過(guo)小都會影響印(yin)(yin)刷效果(guo)。

三、印刷速度

全自動錫膏印刷機印刷過(guo)(guo)程中的速(su)度不(bu)要過(guo)(guo)快，這會(hui)大概率讓(rang)有些地方印不(bu)到。當然也不(bu)能過(guo)(guo)慢(man)，過(guo)(guo)慢(man)則會(hui)導(dao)致印刷效果(guo)不(bu)均勻(yun)。工(gong)程師建議的速(su)度為(wei)10-25mm/s，這個范圍(wei)比較適(shi)宜也能實現印刷效果(guo)更佳(jia)化。

四、印刷壓力

過小的(de)印刷(shua)壓(ya)力(li)會(hui)讓FPC上(shang)錫膏(gao)量(liang)不足(zu)，過大的(de)壓(ya)力(li)又(you)會(hui)讓焊錫膏(gao)印得太薄，同時還有可能造成錫膏(gao)污染金(jin)屬漏板(ban)反面與FPC表面。工程師(shi)建議將壓(ya)力(li)設(she)定為0.1-0.03kg/cm。

現在市場上使用率高的是DEK與MPM印刷機，但是隨著全新市場與領域的涌入，全自動錫膏印刷機逐漸(jian)被市場廣泛關注，擁(yong)有更高的精度(du)與(yu)印刷速度(du)。