完美的True 3D檢測性能
Zenith LiTE是一款True 3D AOI設備,它將現有的2D檢測和True 3D檢測相結合,通過三維影像對元件的形狀和焊點進行有效的測量檢測,能夠按照IPC-A-610標準進行檢測。Zenith LiTE不僅可以對漏焊、偏移、極性、翻件、OCV/OCR、爬錫、側立、翹腳、翹件、立碑、橋接等各種不良提供可判斷好壞的測量檢測結果。
實時板彎補償解決方案
高迎獨有的彎曲補償解決方案是一種創新的PCB彎曲補償解決方案。利用高迎專業的3D圖像處理和視覺算法技術,Zenith LiTE無論是在FPCB還是在高度偏差、部分彎曲、旋轉、收縮和膨脹等惡劣的PCB環境下,都能將誤報降至更低。
快速簡便的檢測條件設置
Zenith LiTE界面直觀,易于安裝,封裝注冊和檢測條件設置快速簡便。基于測量值,通過簡單的編程設計可以快速、容易地設置檢測條件,并快速注冊管理變更項目。
AI 驅動的自動編程(KAP:Koh Young Auto-Programming)
將世界水平的 3D Profilometry 技術與人工智能(AI)技術相結合,提供真正的自動編程功能。基于 Koh Young 創新性三維幾何學(Geometric)的自動編程功能以3D測定數據為基礎,推薦相關檢測條件,大大減少操作員的 編程時間。
KSMART 解決方案:基于真三維測量的制程控制系統
Koh Young 在20年前率先開創了”真3D測量技術”,開創了”零缺陷”的未來。 這導致了KSMART解決方案及其不斷利用
數據和連通性。
KSMART Solutions在專注于數據管理,分析和優化的同時,通過人工智能的補助實現工藝自動化。 它從整個工廠線上
收集數據,以便探知缺陷,實時優化,增強判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報和漏失來提高品質,降低成本。
高迎致力于為實現零缺陷生產的智能化生產線提供支持。高迎的KPO是基于高迎獨有的三維測量檢測結果,通過更先進的Deep Learning技術提出的主要工藝變量,對貼片工藝進行分析和優化的基于人工智能(AI)的實時工藝優化解決方案。
可識別貼片工藝中各個模塊的哪個部分(裝頭,吸嘴,料架, 料盤、元件等)出現安裝不良的根本原因。KPO Mounter采用高迎獨有的人工智能(AI)技術,結合工藝缺陷的原因分析信息,幫助用戶快速、準確地采取措施。除KPO Printer解決方案外,我們還可以幫助您更大限度地提高生產線的生產質量和生產率。