高(gao)永(yong)3DSPI-KY8030-2
特征
世界最暢銷的全3D SPI
·測量精度和檢測可靠性
-通過使用雙向投影解決陰影問題
-提供帶實時PCB變形補償的檢測設備
-提供面向用戶的便捷性軟件
·基于全三維數據的工藝優化解決方案:實現工業4.0/智能工廠
-通過強大的SPC分析實現實時工藝優化
-提供強大的印刷工藝優化工具
·適用于高速大批量生產線的領先典范
高永(yong)3DSPI-KY8030-3
特征
世界最暢銷的全3D SPI
·業界最快的全三維測量檢測解決方案
-通過使用雙向投影解決陰影問題
-全三維異物檢測方案,適用于整個PCB
-提供帶實時PCB變形補償的檢測設備
·基于全三維數據的工藝優化解決方案:實現工業4.0/智能工廠
-通過強大的SPC分析實現實時工藝優化
-提供強大的印刷工藝優化工具
·適用于高速大批量生產線的領先典范

高永3DAOI-Zenith
特征
世界最暢銷的全3D AOI
·使用全三維測量檢測設備功能以消除所有缺陷源
-使用8方位投影消除陰影問題
-實現完美的三維焊點檢測
-提供帶實時PCB變形補嘗的檢測數據
·基于全三維數據的工藝優化解決方案:實現工業4.0/智能工廠
-工藝信息DIB和實時遠程監控
-檢測程序管理自動化和效率
·適用于高速大批量生產線的領先典范
高永3DAOI-Zenith-LiTE
特征
全3D AOI
-使用4方位(wei)投影(ying)消除陰影(ying)問題
-通過實(shi)時三維(wei)數據執行(xing)缺陷(xian)診(zhen)斷,消除(chu)根本(ben)原因
-使用參(can)數(shu)方法獲得快(kuai)速、直觀(guan)的編(bian)程檢測(ce)條件
·基于全三維數(shu)據的(de)工(gong)藝優化(hua)解決方案:實現工(gong)業(ye)4.0/智能工(gong)廠
-工(gong)藝信息DB和實時遠程監控(kong)
-檢測程序管理自動(dong)化和效(xiao)率
·適(shi)用(yong)于各(ge)種生產環境的優化規格(ge)典范