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主要優點
業界更高水平的基于測量的3D檢測
aSPIre3采用獨有的(de)(de)多(duo)向投影技(ji)術，提(ti)供業(ye)界更佳的(de)(de)準確度和可(ke)重復性，甚(shen)至用于檢(jian)測量產線中使用的(de)(de)03015芯片元(yuan)件的(de)(de)焊(han)料。
此外，aSPIre 3不僅解決了陰(yin)影和(he)散射問(wen)題，還解決了板彎(wan)和(he)非線性問(wen)題等難題，提高(gao)了基于測量(liang)的3D檢測的標(biao)準(zhun)。
業界更高水平的基于測量的3D檢測
aSPIre3采用獨(du)有的(de)多向投影技術，提供業(ye)界更(geng)佳的(de)準(zhun)確度(du)和(he)可重復性，甚至用于檢測量產線中使(shi)用的(de)03015芯片(pian)元件(jian)的(de)焊料。
此外，aSPIre 3不僅解決了陰(yin)影(ying)和(he)散射問題(ti)，還解決了板彎和(he)非線性問題(ti)等難題(ti)，提高了基(ji)于測量的3D檢(jian)測的標準。
不止于焊膏檢測
檢測不限于焊膏沉積物。Koh Young SPI 系統提供整板異物檢測 (WFMI)、導電膠、燒結銀膏檢測，且均可提供完整的彩色圖像顯示結果。
實時板彎補償解決方案
測量結果經常受到PCB彎(wan)曲的(de)影響？高迎的(de)Z-tracking三維板(ban)彎(wan)補償解決(jue)方案(an)可在檢測的(de)同時提取PCB彎(wan)曲信(xin)息，對任何基(ji)板(ban)的(de)彎(wan)曲進行穩定的(de)測量檢測。
基于高迎獨(du)有(you)的三維成像處理&視(shi)覺算法，即使在傾斜、膨脹、扭曲、彎曲、收縮等各種環境中，也能實現(xian)精密的測量檢測。
此(ci)外(wai)，實(shi)時自動(dong)Pad-referencing 2D補償選(xuan)項通過高規格IR照明，無需(xu)CAD文(wen)件中定義的(de)理想(xiang)PCB Stencil設計信息(xi)也可分析PCB Pad的(de)位置，從而實(shi)時自動(dong)補償非(fei)線性(xing)檢(jian)測問
自(zi)診斷能力可實現(xian)更佳(jia)性能維護
計劃(hua)之外的(de)停機時(shi)(shi)間(jian)可(ke)能(neng)(neng)嚴重(zhong)影響(xiang)生產(chan)。借(jie)助(zhu)于自診斷能(neng)(neng)力，操作(zuo)人員(yuan)可(ke)以通過預(yu)測性維護來采取預(yu)防措施，以減(jian)少生產(chan)流程中(zhong)斷，延長(chang)正常工(gong)作(zuo)時(shi)(shi)間(jian)，并(bing)確保實現(xian)更(geng)佳(jia)設備性能(neng)(neng)。
自診斷功能采用獨特的模(mo)塊，可以(yi)對設備(bei)關鍵項(xiang)目進(jin)行(xing)定期檢查，比(bi)如(ru)三維/二維光(guang)強度(du)、PZT 進(jin)給、高度(du)精度(du)和 XY 偏(pian)移(yi)值(zhi)
KSMART 解決方案：基于真三(san)維測量的制(zhi)程控制(zhi)系(xi)統
Koh Young 在20年前率先開創了”真3D測量技術”,開創了”零缺陷”的未來。 這導致了KSMART解決方案及其不斷利用
數據和連通性。
KSMART Solutions在專注于數據管理,分析和優化的同時,通過人工智能的補助實現工藝自動化。 它從整個工廠線上
收集數據,以便探知缺陷,實時優化,增強判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報和漏失來提高品質,降低成本。
基(ji)于人工智能（AI）的實時(shi)工藝(yi)優化解(jie)決方(fang)案（KPO Printer）
高迎致力于為實現零缺陷生產的智能化生產線提供支持。高迎的KPO解決方案是自主研發的基于人工智能（AI）技術的更先進工藝優化解決方案。
通過KPO解決方案，操作人員不僅可以在監控印刷工藝的同時實時診斷印刷質量，為工藝分析提供信息，還可以通過AI技術提出的主要工藝變量，在無需工藝專家干預的情況下，自動實時優化印刷工藝。
