全國服務熱線NPM-D3（多功能生產系統）新機種
特征
·在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率
（貼裝＆檢查一連貫的系統，實現高效率和高品質生產）
·客戶可以自由選擇實裝生產線
（通過即插即用功能，能夠自由設置各工作頭的位置）
·通過系統軟件實現生產線、生產車間、工廠的整體管理
（通過生產線運轉監控支援計劃生產）
製品仕様
| 基板尺寸：*1 | 雙軌式 L50 x W50～L510 x W300mm 單軌式 L50 x W50～L510 x W590mm |
| 16吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）（高生產模式「ON」） | |
| 貼裝速度 | 84,000cph（0.043s/芯片） IPC9850（1608）63,300cph*5 |
| 貼裝精度 | ±40μm/芯片 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L6 x W6 x T3mm |
| 16吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）（高生產模式「OFF」） | |
| 貼裝速度 | 76,000cph（0.047s/芯片） IPC9850（1608）57,800cph*5 |
| 貼裝精度 | ±30μm/芯片 （±25μm/芯片*6） |
| 元件尺寸 | 03015*7*8 / 0402芯片*7～L6 x W6 x T3mm |
| 12吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時） | |
| 貼裝速度 | 69,000cph（0.052s/芯片） IPC9850（1608）50,700cph*5 |
| 貼裝精度 | ±30μm/芯片 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L12 x W12 x T6.5mm |
| 8吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時） | |
| 貼裝速度 | 43,000cph（0.084s/芯片） |
| 貼裝精度 | ±30μm/芯片、±30μm/QFP □12mm～□32mm、±50μm/QFP □12mm以下 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L32 x W32 x T12mm |
| 2吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時） | |
| 貼裝速度 | 11,000cph（0.327s/芯片） 8，500cph（0.423s/QFP） |
| 貼裝精度 | ±30μm/QFP |
| 元件尺寸 | 0603芯片～L100 x W90 x T28mm |
| 元件供給 | 編帶 | 16吸嘴貼裝頭/12吸嘴貼裝頭/8吸嘴貼裝頭：編帶寬： 8 ~ 56mm / 8mm編帶 Max. 68連 2吸嘴貼裝頭： 編帶寬：8 ~ 56 / 72 / 88 / 104mm 8mm編帶 Max. 68連 （8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架時，小卷盤） |
| 桿狀， 托盤 | 16吸嘴貼裝頭/12吸嘴貼裝頭：不對應 8吸嘴貼裝頭/2吸嘴貼裝頭：桿狀 Max. 8連，托盤 Max. 20個 （1臺托盤供料器） |
| 點膠頭 | 打點點膠 | 描繪點膠 |
| 點膠速度 | 0.16s/dot（條件：XY=10mm、Z=4mm以內移動、無θ旋轉） | 4.25s/元件（條件：30mm×30mm角部點膠）*13 |
| 點膠位置精度（CPK≥1） | ±75μm/dot | ±100μm/元件 |
| 對象元件 | 1608芯片～SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP |
| 檢查頭 | 2D檢查頭（A） | 2D檢查頭（B） | |
| 分辨率 | 18μm | 9μm | |
| 視野 | 44.4mm×37.2mm | 21.1mm×17.6mm | |
| 檢查處理時間 | 錫膏檢查*9 | 0.35s/視野 | |
| 元件檢查*9 | 0.5s/視野 | ||
| 檢查對象 | 錫膏檢查*9 | 芯片元件：100μm×150μm以上（0603以上） 封裝元件Φ150μm以上 | 芯片元件：80μm×120μm以上（0402以上） 封裝元件Φ120μm以上 |
| 元件檢查*9 | 方形芯片（0603以上）.SOP.QFP（0.4mm間距以上）. CSP.BGA.鋁電解電容器.可調電阻.微調電容器.線圈.連接器*10 | 方形芯片（0402以上）.SOP.QFP（0.3mm間距以上）. CSP.BGA.鋁電解電容器.可調電阻.微調電容器.線圈.連接器*10 | |
| 檢查項目 | 錫膏檢查*9 | 滲錫.少錫. 偏位.形狀異常.橋接 | |
| 元件檢查*9 | 元件有無.偏位.正反面顛倒.極性不同.異物檢查*11 | ||
| 檢查位置精度（CPK≥1）*12 | ±20μm | ±10μm | |
| 檢查點數 | 錫膏檢查*9 | Max.30000點/設備（元件點數：Max.10000點/設備） | |
| 元件檢查*9 | Max.10000點/設備 | ||
| 基板替換時間 | 雙軌式 | 0s （循環時間為3.6s以下時不能為0） |
| 單軌式 | 3.6s （選擇短型規格傳送帶時） | |
| 電源 | 三相 AC200、220、380、40O、420、480V 2.7KVA | |
| 空壓源*2 | 0.5MPa、100L/min(A.N.R) | |
| 設備尺寸*2 | W832×D2652*3×H1444mm*4 | |
| 重量 | 1680KG （只限主體：因選購件構成而異） | |
*1：由于基板傳送基準不同, 不可與NPM(NM-EJM9B) / NPM(NM-EJM2D)雙軌規格直接連接
*2：只限主體
*3：托盤供料器貼裝時D尺寸2,683mm,交換臺車安裝時D尺寸2,728mm
*4：不包括監控器，信號塔
*5：是以IPC9850為基準的參考速度 （獨立實裝模式時）
*6：±25μm貼裝對應是選購件。（松下原廠指定條件）
*7：03015/0402芯片，需要專用吸嘴和編帶料架
*8：03015貼裝對應是選購件。（松下原廠指定條件：貼裝精度±30μm/芯片）
*9：在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查
*10：詳細請參考《規格說明書》
*11：檢查對象的異物是指芯片元件（03015除外）
*12：是根據本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響
*13：包括基板高度測定時間0.5s
AM100
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