全自動無錫錫膏印刷機是SMT整條線重(zhong)要的一(yi)環之一(yi)，用以印刷PCB電路板。

常規(gui)操作流程先固定在(zai)印(yin)刷(shua)定位臺上，然后由印(yin)刷(shua)機的左右刮刀把錫(xi)膏或紅膠通過鋼(gang)網(wang)漏印(yin)于(yu)對應焊盤(pan)。對漏印(yin)均勻的 PCB通過傳輸(shu)臺輸(shu)入至貼(tie)片機進行自動貼(tie)片。

全自(zi)動印刷(shua)(shua)機在印刷(shua)(shua)的速(su)度和良品率(lv)跟(gen)精(jing)度上都更為出色，這邊訪(fang)談(tan)工程師匯總了印刷(shua)(shua)時(shi)使用的注(zhu)意事項：

一、提前搞清楚印刷機刮刀(dao)的類(lei)型和硬度。

建議使用技(ji)術刮刀(dao),該刮刀(dao)的(de)平整度(du)、硬(ying)度(du)和厚度(du)都(dou)非(fei)常穩定,這樣就可(ke)以(yi)保持印刷(shua)的(de)質量(liang)。

二、錫膏印刷刮刀

刮刀直接(jie)在印(yin)刷機進(jin)行操(cao)作，在印(yin)刷前得(de)注意(yi)刮刀跟FPC之(zhi)(zhi)間的距離，保持在夾角60-75度之(zhi)(zhi)間比較合適，過(guo)大(da)跟過(guo)小都會影響印(yin)刷效果。

三、印刷速度

全自動無錫錫膏印刷機印刷過程中的速度不(bu)(bu)要(yao)過快，這會大概率讓(rang)有(you)些地(di)方印不(bu)(bu)到(dao)。當然也(ye)不(bu)(bu)能(neng)過慢，過慢則會導致印刷效果不(bu)(bu)均勻(yun)。工(gong)程師建議的速度為(wei)10-25mm/s，這個范圍比較(jiao)適宜也(ye)能(neng)實現印刷效果更佳(jia)化。

四、印刷壓力

過(guo)小的(de)(de)印刷壓(ya)力會讓FPC上錫(xi)膏量不足，過(guo)大的(de)(de)壓(ya)力又會讓焊(han)錫(xi)膏印得太薄(bo)，同時還有可(ke)能造成(cheng)錫(xi)膏污染(ran)金屬(shu)漏板反(fan)面與FPC表面。工(gong)程(cheng)師建議(yi)將(jiang)壓(ya)力設(she)定為(wei)0.1-0.03kg/cm。

現在市場上使用率高的是DEK與MPM印刷機，但是隨著全新市場與領域的涌入，全自動無錫錫膏印刷機逐漸(jian)被市場(chang)廣泛關注，擁(yong)有(you)更高的精度(du)(du)與(yu)印刷速度(du)(du)。