插件機在(zai)裝置過程(cheng)中(zhong)會(hui)存在(zai)焊接現象(xiang)，所(suo)需要的材(cai)料與零件是比較有(you)講究的，針對(dui)不同的部件會(hui)有(you)不同的要求，這也是對(dui)后續產品(pin)質量的一(yi)種保(bao)證。

焊接材(cai)料對焊接結構(gou)的安全性有著重大的質(zhi)量影(ying)響，其成分、物理性能和工藝(yi)性能應符(fu)合相(xiang)應國(guo)家(jia)標準(zhun)的規(gui)定(ding)，施工企業應采取抽樣方(fang)法進行(xing)驗證。

焊(han)接(jie)材料應儲存在干(gan)燥、通風良好的(de)地方，由專人保(bao)管、烘(hong)干(gan)、發(fa)放和回收，并有詳(xiang)細(xi)記錄。焊(han)接(jie)材料的(de)保(bao)管要(yao)求主(zhu)要(yao)是(shi)防止焊(han)接(jie)材料銹(xiu)蝕，防止受潮、變質(zhi)，甚至脫落，影響正(zheng)常(chang)使用。

低(di)氫型焊條的烘(hong)干應符(fu)合下列要求:

1、焊條(tiao)使用前在300-430°C溫度(du)下烘(hong)干(gan)1. 0~2h，或按廠(chang)家提供的(de)(de)焊條(tiao)使用說明書進(jin)行烘(hong)干(gan)。焊條(tiao)放入時烘(hong)箱的(de)(de)溫度(du)不(bu)應(ying)超過烘(hong)干(gan)溫度(du)的(de)(de)一半，烘(hong)干(gan)時間以烘(hong)箱到達烘(hong)干(gan)溫度(du)后開始(shi)計算。

2、烘干后的低氫焊條(tiao)應(ying)放置于(yu)溫度(du)不低于(yu)120 °C的保(bao)(bao)溫箱中存(cun)放、待用(yong);使用(yong)時應(ying)置于(yu)保(bao)(bao)溫筒中，隨用(yong)隨取。

3、焊條(tiao)烘干(gan)后放(fang)置時(shi)間(jian)不應超(chao)過4h，用于III , IV類結構鋼的焊條(tiao)，烘干(gan)后放(fang)置時(shi)間(jian)不應超(chao)過2h。重新(xin)烘干(gan)次(ci)數(shu)不應超(chao)過2次(ci)。

低(di)氫型(xing)焊(han)(han)條(tiao)主(zhu)要(yao)(yao)(yao)用于重要(yao)(yao)(yao)的(de)焊(han)(han)接結構，對低(di)氫焊(han)(han)條(tiao)的(de)要(yao)(yao)(yao)求更為嚴格。在低(di)氫焊(han)(han)條(tiao)包(bao)(bao)裝前一般均經過符合(he)擴散氫要(yao)(yao)(yao)求溫度的(de)嚴格烘焙，并進行(xing)密封容器包(bao)(bao)裝。如(ru)果(guo)密封包(bao)(bao)裝完(wan)好(hao)，包(bao)(bao)裝打(da)開后立即使用，可不(bu)必進行(xing)烘焙;但(dan)包(bao)(bao)裝損(sun)壞或(huo)打(da)開包(bao)(bao)裝后超過4小時后使用，應按(an)本規(gui)范規(gui)定進行(xing)烘焙。

低氫型焊(han)(han)條焊(han)(han)接(jie)(jie)前進(jin)行(xing)高(gao)溫烘焙，去除(chu)焊(han)(han)條藥皮(pi)中(zhong)(zhong)的(de)結晶水和(he)吸(xi)附(fu)水，主要是為了防止焊(han)(han)條藥皮(pi)中(zhong)(zhong)的(de)水分在施焊(han)(han)過程中(zhong)(zhong)經電弧熱(re)分解而(er)給焊(han)(han)縫金屬中(zhong)(zhong)帶入氫，而(er)氫是焊(han)(han)接(jie)(jie)延遲(chi)裂紋(wen)產(chan)生的(de)主要因素之一。

插(cha)件機內的焊接問(wen)題(ti)直(zhi)接關(guan)乎著后續質量的一大問(wen)題(ti)點(dian)，如同一些(xie)精度設(she)置(zhi)，做好內部的單一與復雜組合，是為了更長久的使用(yong)。