全國服務熱線NPM-D3（多(duo)功能生產系統）新機(ji)種
特征
·在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率
（貼裝＆檢查一連貫的系統，實現高效率和高品質生產）
·客戶可以自由選擇實裝生產線
（通過即插即用功能，能夠自由設置各工作頭的位置）
·通過系統軟件實現生產線、生產車間、工廠的整體管理
（通過生產線運轉監控支援計劃生產）
製品仕様
| 基板尺寸：*1 | 雙軌式 L50 x W50～L510 x W300mm 單軌式 L50 x W50～L510 x W590mm |
| 16吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）（高生產模式「ON」） | |
| 貼裝速度 | 84,000cph（0.043s/芯片） IPC9850（1608）63,300cph*5 |
| 貼裝精度 | ±40μm/芯片 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L6 x W6 x T3mm |
| 16吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）（高生產模式「OFF」） | |
| 貼裝速度 | 76,000cph（0.047s/芯片） IPC9850（1608）57,800cph*5 |
| 貼裝精度 | ±30μm/芯片 （±25μm/芯片*6） |
| 元件尺寸 | 03015*7*8 / 0402芯片*7～L6 x W6 x T3mm |
| 12吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時） | |
| 貼裝速度 | 69,000cph（0.052s/芯片） IPC9850（1608）50,700cph*5 |
| 貼裝精度 | ±30μm/芯片 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L12 x W12 x T6.5mm |
| 8吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時） | |
| 貼裝速度 | 43,000cph（0.084s/芯片） |
| 貼裝精度 | ±30μm/芯片、±30μm/QFP □12mm～□32mm、±50μm/QFP □12mm以下 |
| 元件尺寸 | 0402芯片*7～L32 x W32 x T12mm |
| 2吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時） | |
| 貼裝速度 | 11,000cph（0.327s/芯片） 8，500cph（0.423s/QFP） |
| 貼裝精度 | ±30μm/QFP |
| 元件尺寸 | 0603芯片～L100 x W90 x T28mm |
| 元件供給 | 編帶 | 16吸嘴貼裝頭/12吸嘴貼裝頭/8吸嘴貼裝頭：編帶寬： 8 ~ 56mm / 8mm編帶 Max. 68連 2吸嘴貼裝頭： 編帶寬：8 ~ 56 / 72 / 88 / 104mm 8mm編帶 Max. 68連 （8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架時，小卷盤） |
| 桿狀， 托盤 | 16吸嘴貼裝頭/12吸嘴貼裝頭：不對應 8吸嘴貼裝頭/2吸嘴貼裝頭：桿狀 Max. 8連，托盤 Max. 20個 （1臺托盤供料器） |
| 點膠頭 | 打點點膠 | 描繪點膠 |
| 點膠速度 | 0.16s/dot（條件：XY=10mm、Z=4mm以內移動、無θ旋轉） | 4.25s/元件（條件：30mm×30mm角部點膠）*13 |
| 點膠位置精度（CPK≥1） | ±75μm/dot | ±100μm/元件 |
| 對象元件 | 1608芯片～SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP |
| 檢查頭 | 2D檢查頭（A） | 2D檢查頭（B） | |
| 分辨率 | 18μm | 9μm | |
| 視野 | 44.4mm×37.2mm | 21.1mm×17.6mm | |
| 檢查處理時間 | 錫膏檢查*9 | 0.35s/視野 | |
| 元件檢查*9 | 0.5s/視野 | ||
| 檢查對象 | 錫膏檢查*9 | 芯片元件：100μm×150μm以上（0603以上） 封裝元件Φ150μm以上 | 芯片元件：80μm×120μm以上（0402以上） 封裝元件Φ120μm以上 |
| 元件檢查*9 | 方形芯片（0603以上）.SOP.QFP（0.4mm間距以上）. CSP.BGA.鋁電解電容器.可調電阻.微調電容器.線圈.連接器*10 | 方形芯片（0402以上）.SOP.QFP（0.3mm間距以上）. CSP.BGA.鋁電解電容器.可調電阻.微調電容器.線圈.連接器*10 | |
| 檢查項目 | 錫膏檢查*9 | 滲錫.少錫. 偏位.形狀異常.橋接 | |
| 元件檢查*9 | 元件有無.偏位.正反面顛倒.極性不同.異物檢查*11 | ||
| 檢查位置精度（CPK≥1）*12 | ±20μm | ±10μm | |
| 檢查點數 | 錫膏檢查*9 | Max.30000點/設備（元件點數：Max.10000點/設備） | |
| 元件檢查*9 | Max.10000點/設備 | ||
| 基板替換時間 | 雙軌式 | 0s （循環時間為3.6s以下時不能為0） |
| 單軌式 | 3.6s （選擇短型規格傳送帶時） | |
| 電源 | 三相 AC200、220、380、40O、420、480V 2.7KVA | |
| 空壓源*2 | 0.5MPa、100L/min(A.N.R) | |
| 設備尺寸*2 | W832×D2652*3×H1444mm*4 | |
| 重量 | 1680KG （只限主體：因選購件構成而異） | |
*1：由于(yu)基(ji)板傳送基(ji)準不同, 不可與(yu)NPM(NM-EJM9B) / NPM(NM-EJM2D)雙(shuang)軌規格直接(jie)連接(jie)
*2：只限主體
*3：托盤供料器貼裝時D尺(chi)寸(cun)2,683mm,交換(huan)臺車安裝時D尺(chi)寸(cun)2,728mm
*4：不包(bao)括(kuo)監(jian)控器，信(xin)號塔
*5：是(shi)以IPC9850為基(ji)準的(de)參考(kao)速度 （獨立實裝模式(shi)時）
*6：±25μm貼(tie)裝對應是選(xuan)購件。（松(song)下原廠(chang)指定條件）
*7：03015/0402芯片，需(xu)要專用(yong)吸嘴和編帶料架
*8：03015貼(tie)(tie)裝(zhuang)對應是選購(gou)件(jian)。（松下原廠指(zhi)定條件(jian)：貼(tie)(tie)裝(zhuang)精(jing)度±30μm/芯片）
*9：在一個檢查(cha)頭不能(neng)同(tong)時進行(xing)錫膏檢查(cha)和元件檢查(cha)
*10：詳細請參考(kao)《規(gui)格說明書》
*11：檢查對(dui)象的異物是指芯片元(yuan)件（03015除外）
*12：是根據本(ben)公司計測基準對面補正(zheng)用的(de)玻璃(li)基板計測所得的(de)錫膏檢查(cha)位(wei)置的(de)精(jing)度。另外，受周(zhou)圍溫度的(de)急劇(ju)變化，可能會有影響
*13：包(bao)括基板高度測定時(shi)間(jian)0.5s
AM100
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