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松下 貼片機

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詳情介紹

為企業提供全套SMT/AI生產設備及整線解決方案

NPM-D3（多功(gong)能生產系統）新機種

NPM-D3特征
·在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率
（貼裝＆檢查一連貫的系統，實現高效率和高品質生產）

·客戶可以自由選擇實裝生產線
（通過即插即用功能，能夠自由設置各工作頭的位置）

·通過系統軟件實現生產線、生產車間、工廠的整體管理
（通過生產線運轉監控支援計劃生產）

製品仕様

基板尺寸：*1雙軌式 L50 x W50～L510 x W300mm
單軌式 L50 x W50～L510 x W590mm
16吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）（高生產模式「ON」）
貼裝速度84,000cph（0.043s/芯片）  IPC9850（1608）63,300cph*5
貼裝精度±40μm/芯片
元件尺寸0402芯片*7～L6 x W6 x T3mm
16吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）（高生產模式「OFF」）
貼裝速度76,000cph（0.047s/芯片）  IPC9850（1608）57,800cph*5
貼裝精度±30μm/芯片  （±25μm/芯片*6）
元件尺寸03015*7*8 / 0402芯片*7～L6 x W6 x T3mm
12吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）
貼裝速度69,000cph（0.052s/芯片）  IPC9850（1608）50,700cph*5
貼裝精度±30μm/芯片
元件尺寸0402芯片*7～L12 x W12 x T6.5mm
8吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）
貼裝速度43,000cph（0.084s/芯片）
貼裝精度±30μm/芯片、±30μm/QFP □12mm～□32mm、±50μm/QFP □12mm以下
元件尺寸0402芯片*7～L32 x W32 x T12mm
2吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）
貼裝速度11,000cph（0.327s/芯片）  8，500cph（0.423s/QFP）
貼裝精度±30μm/QFP
元件尺寸0603芯片～L100 x W90 x T28mm
元件供給編帶16吸嘴貼裝頭/12吸嘴貼裝頭/8吸嘴貼裝頭：編帶寬： 8 ~ 56mm / 8mm編帶 Max. 68連
2吸嘴貼裝頭： 編帶寬：8 ~ 56 / 72 / 88 / 104mm 8mm編帶 Max. 68連
（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架時，小卷盤）
桿狀， 托盤16吸嘴貼裝頭/12吸嘴貼裝頭：不對應
8吸嘴貼裝頭/2吸嘴貼裝頭：桿狀 Max. 8連，托盤 Max. 20個 （1臺托盤供料器）
點膠頭打點點膠描繪點膠
點膠速度0.16s/dot（條件：XY=10mm、Z=4mm以內移動、無θ旋轉）4.25s/元件（條件：30mm×30mm角部點膠）*13
點膠位置精度（CPK≥1）±75μm/dot±100μm/元件
對象元件1608芯片～SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSPSOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP
檢查頭2D檢查頭（A）2D檢查頭（B）
分辨率18μm9μm
視野44.4mm×37.2mm21.1mm×17.6mm
檢查處理時間錫膏檢查*90.35s/視野
元件檢查*90.5s/視野
檢查對象錫膏檢查*9芯片元件：100μm×150μm以上（0603以上）          封裝元件Φ150μm以上芯片元件：80μm×120μm以上（0402以上）           封裝元件Φ120μm以上
元件檢查*9方形芯片（0603以上）.SOP.QFP（0.4mm間距以上）. CSP.BGA.鋁電解電容器.可調電阻.微調電容器.線圈.連接器*10方形芯片（0402以上）.SOP.QFP（0.3mm間距以上）. CSP.BGA.鋁電解電容器.可調電阻.微調電容器.線圈.連接器*10
檢查項目錫膏檢查*9滲錫.少錫. 偏位.形狀異常.橋接
元件檢查*9元件有無.偏位.正反面顛倒.極性不同.異物檢查*11
檢查位置精度（CPK≥1）*12±20μm±10μm
檢查點數錫膏檢查*9Max.30000點/設備（元件點數：Max.10000點/設備）
元件檢查*9Max.10000點/設備
基板替換時間雙軌式0s （循環時間為3.6s以下時不能為0）
單軌式3.6s （選擇短型規格傳送帶時）
電源三相 AC200、220、380、40O、420、480V  2.7KVA
空壓源*20.5MPa、100L/min(A.N.R)
設備尺寸*2W832×D2652*3×H1444mm*4
重量1680KG （只限主體：因選購件構成而異）

  • *1：由于基板傳送(song)基準不同(tong), 不可與NPM(NM-EJM9B) / NPM(NM-EJM2D)雙軌(gui)規格直接(jie)連接(jie)

  • *2：只限主體

  • *3：托盤供料器貼(tie)裝時D尺寸(cun)2,683mm,交換臺車(che)安(an)裝時D尺寸(cun)2,728mm

  • *4：不包括監控器，信號塔

  • *5：是以IPC9850為基準的參考(kao)速度 （獨立(li)實(shi)裝模式時）

  • *6：±25μm貼裝對應是選購件。（松下原廠指(zhi)定條件）

  • *7：03015/0402芯片，需(xu)要專用吸嘴和編帶料架(jia)

  • *8：03015貼裝對應(ying)是選購(gou)件。（松(song)下原(yuan)廠(chang)指定條件：貼裝精度±30μm/芯片）

  • *9：在一個(ge)檢查(cha)頭(tou)不能同時(shi)進行錫膏檢查(cha)和元件檢查(cha)

  • *10：詳細請參(can)考《規(gui)格說明(ming)書(shu)》

  • *11：檢查對象的異(yi)物是指芯片元件（03015除外）

  • *12：是根據本(ben)公司(si)計測基準對面補正用的(de)玻(bo)璃基板(ban)計測所得的(de)錫膏檢查位置的(de)精度(du)。另外(wai)，受(shou)周(zhou)圍溫度(du)的(de)急劇(ju)變化，可(ke)能會有影響

  • *13：包括基板高度測定時間0.5s

 

AM100

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