主要優點
業界更佳的測量精度和檢測可靠性
KY8030-3是91.2cm2/sec檢測速度和(he)高迎先進技術相結合的(de)產品(pin)。KY8030-3結合了該系統的(de)處理量和(he)精度,應用領域(yu)十分廣泛。最新(xin)選項保證了該系統的(de)測量準(zhun)確度,比之前的(de)系統快了兩倍。
實(shi)時板(ban)彎補償解決方案
測量(liang)結(jie)果(guo)經常受到PCB彎(wan)曲(qu)的影響?高(gao)迎的Z-tracking三(san)維彎(wan)曲(qu)補償解(jie)決方(fang)案可在檢(jian)測的同(tong)時(shi)提取PCB彎(wan)曲(qu)信息,對任何基板的彎(wan)曲(qu)進(jin)行穩定的測量(liang)檢(jian)測。
基于高迎獨有的三維成像處理&視覺算(suan)法,即使在傾斜、膨脹、扭曲、彎曲、收縮等各種環境中,也能實現精密的測量檢測。
此外,實時(shi)自(zi)動Pad-referencing 2D補償(chang)選項通過高規格IR照(zhao)明(ming),無(wu)需(xu)CAD文(wen)件中定義(yi)的理想PCB Stencil設計信息也可分析PCB Pad的位置(zhi),從而實時(shi)自(zi)動補償(chang)非線性檢測問(wen)題。
自(zi)動(dong)補錫功能(neng):Auto-Rework
KY8030-3的(de)(de)自動補(bu)(bu)錫(xi)(xi)(xi)功能是一種(zhong)附加(jia)的(de)(de)可(ke)選解決方案,可(ke)基于業(ye)界更(geng)佳的(de)(de)測量精度(du)(du)和檢(jian)測可(ke)靠性(xing),兼顧(gu)精度(du)(du)和便利性(xing),實現自動補(bu)(bu)錫(xi)(xi)(xi)。自動補(bu)(bu)錫(xi)(xi)(xi)解決方案可(ke)立(li)即解決印刷過程中(zhong)出現的(de)(de)焊料不足(zu)問題,從(cong)而(er)更(geng)大(da)限度(du)(du)地減少基板報廢或Rework成(cheng)本,降低運行成(cheng)本并提高整條生產線(xian)的(de)(de)效率。通過在高迎的(de)(de)3D SPI上添加(jia)自動補(bu)(bu)錫(xi)(xi)(xi)選項,可(ke)以超越檢(jian)測設(she)備實現真正(zheng)的(de)(de)工(gong)藝優化。
KSMART 解決方案:基于真三維測量的制程控制系統
Koh Young 在20年前率先開創了”真3D測量技術”,開創了”零缺陷”的未來。 這導致了KSMART解決方案及其不斷利用
數據和連通性。
KSMART Solutions在專注于數據管理,分析和優化的同時,通過人工智能的補助實現工藝自動化。 它從整個工廠線上
收集數據,以便探知缺陷,實時優化,增強判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報和漏失來提高品質,降低成本。
基于人工智能(AI)的實時工藝優化解決方案(KPO Printer)
高迎致力于為實現零缺陷生產的智能化生產線提供支持。高迎的KPO解決方案是自主研發的基于人工智能(AI)技術的更先進工藝優化解決方案。
通過KPO解決方案,操作人員不僅可以在監控印刷工藝的同時實時診斷印刷質量,為工藝分析提供信息,還可以通過AI技術提出的主要工藝變量,在無需工藝專家干預的情況下,自動實時優化印刷工藝。