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主要優(you)點(dian)
業界更高水平的基于測量的3D檢測
aSPIre3采用(yong)獨有的多(duo)向(xiang)投影技術，提供業界更佳的準確度和可重復(fu)性(xing)，甚至用(yong)于檢(jian)測量(liang)產線中使用(yong)的03015芯片元(yuan)件的焊料(liao)。
此外，aSPIre 3不僅解(jie)決了陰影和(he)散射問題，還解(jie)決了板彎(wan)和(he)非線性(xing)問題等難題，提高了基(ji)于測量的3D檢測的標準。
業界更高水平的基于測量的3D檢測
aSPIre3采用(yong)獨有的多向(xiang)投影技術，提(ti)供業界(jie)更佳的準確度和可重復性(xing)，甚(shen)至用(yong)于檢測量產線中使用(yong)的03015芯片元(yuan)件的焊(han)料。
此外，aSPIre 3不僅解決了陰影和散射(she)問題(ti)，還解決了板彎和非線(xian)性(xing)問題(ti)等(deng)難題(ti)，提高了基于(yu)測量的3D檢測的標準。
不止于焊膏檢測
檢測不限于焊膏沉積物。Koh Young SPI 系統提供整板異物檢測 (WFMI)、導電膠、燒結銀膏檢測，且均可提供完整的彩色圖像顯示結果。
實時板彎補償解決方案
測(ce)量(liang)結果經(jing)常(chang)受到PCB彎曲(qu)的(de)影響(xiang)？高迎的(de)Z-tracking三維(wei)板(ban)彎補償(chang)解決方(fang)案可在檢測(ce)的(de)同時提取(qu)PCB彎曲(qu)信息，對任何(he)基板(ban)的(de)彎曲(qu)進(jin)行穩定(ding)的(de)測(ce)量(liang)檢測(ce)。
基于(yu)高迎獨(du)有的三維成像處理&視覺(jue)算法，即使在傾斜、膨脹、扭曲、彎(wan)曲、收縮等(deng)各種(zhong)環境中，也能實現(xian)精密的測量檢測。
此外，實時自動Pad-referencing 2D補(bu)償(chang)選項通(tong)過高規格IR照明，無需CAD文(wen)件中定義的理想PCB Stencil設(she)計信(xin)息也可分析(xi)PCB Pad的位置，從而(er)實時自動補(bu)償(chang)非線性檢測問(wen)
自診斷(duan)能(neng)力(li)可(ke)實現更佳(jia)性能(neng)維護
計劃之外(wai)的停(ting)機(ji)時間可能(neng)(neng)嚴重影響(xiang)生(sheng)產。借助于(yu)自診斷能(neng)(neng)力，操作(zuo)人員可以(yi)通過預測性(xing)維(wei)護來(lai)采取預防(fang)措施，以(yi)減少生(sheng)產流程(cheng)中(zhong)斷，延長正常工(gong)作(zuo)時間，并確保(bao)實現(xian)更(geng)佳設備性(xing)能(neng)(neng)。
自診(zhen)斷功(gong)能采(cai)用(yong)獨特的模塊，可以(yi)對(dui)設備(bei)關鍵項(xiang)目進行定期檢查，比如三維/二(er)維光強度、PZT 進給、高度精度和 XY 偏移值
KSMART 解決方案(an)：基(ji)于真三維測量的制程(cheng)控制系統
Koh Young 在20年前率先開創了”真3D測量技術”,開創了”零缺陷”的未來。 這導致了KSMART解決方案及其不斷利用
數據和連通性。
KSMART Solutions在專注于數據管理,分析和優化的同時,通過人工智能的補助實現工藝自動化。 它從整個工廠線上
收集數據,以便探知缺陷,實時優化,增強判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報和漏失來提高品質,降低成本。
基于人工(gong)智能（AI）的實時工(gong)藝優化解決方案（KPO Printer）
高迎致力于為實現零缺陷生產的智能化生產線提供支持。高迎的KPO解決方案是自主研發的基于人工智能（AI）技術的更先進工藝優化解決方案。
通過KPO解決方案，操作人員不僅可以在監控印刷工藝的同時實時診斷印刷質量，為工藝分析提供信息，還可以通過AI技術提出的主要工藝變量，在無需工藝專家干預的情況下，自動實時優化印刷工藝。
