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主要優點
業界更高水平的基于測量的3D檢測
aSPIre3采用獨有的多向投影技術，提供業界更佳的準確度和可重復性，甚至用于檢測量產線中使用的03015芯片元件的焊料。
此外，aSPIre 3不僅解決了陰影和散射問題，還解決了板彎和非線性問題等難題，提高了基于測量的3D檢測的標準。
業界更高水平的基于測量的3D檢測
aSPIre3采用獨有的多向投影技術，提供業界更佳的準確度和可重復性，甚至用于檢測量產線中使用的03015芯片元件的焊料。
此外，aSPIre 3不僅解決了陰影和散射問題，還解決了板彎和非線性問題等難題，提高了基于測量的3D檢測的標準。
不止于焊膏檢測
檢測不限于焊膏沉積物。Koh Young SPI 系統提供整板異物檢測 (WFMI)、導電膠、燒結銀膏檢測，且均可提供完整的彩色圖像顯示結果。
實時板彎補償解決方案
測量結果經常受到PCB彎曲的影響？高迎的Z-tracking三維板彎補償解決方案可在檢測的同時提取PCB彎曲信息，對任何基板的彎曲進行穩定的測量檢測。
基于高迎獨有的三維成像處理&視覺算法，即使在傾斜、膨脹、扭曲、彎曲、收縮等各種環境中，也能實現精密的測量檢測。
此外，實時自動Pad-referencing 2D補償選項通過高規格IR照明，無需CAD文件中定義的理想PCB Stencil設計信息也可分析PCB Pad的位置，從而實時自動補償非線性檢測問
自診斷能力可實現更佳性能維護
計劃之外的停機時間可能嚴重影響生產。借助于自診斷能力，操作人員可以通過預測性維護來采取預防措施，以減少生產流程中斷，延長正常工作時間，并確保實現更佳設備性能。
自診斷功能采用獨特的模塊，可以對設備關鍵項目進行定期檢查，比如三維/二維光強度、PZT 進給、高度精度和 XY 偏移值
KSMART 解決方案：基于真三維測量的制程控制系統
Koh Young 在20年前率先開創了”真3D測量技術”,開創了”零缺陷”的未來。 這導致了KSMART解決方案及其不斷利用
數據和連通性。
KSMART Solutions在專注于數據管理,分析和優化的同時,通過人工智能的補助實現工藝自動化。 它從整個工廠線上
收集數據,以便探知缺陷,實時優化,增強判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報和漏失來提高品質,降低成本。
基于人工智能（AI）的實時工藝優化解決方案（KPO Printer）
高迎致力于為實現零缺陷生產的智能化生產線提供支持。高迎的KPO解決方案是自主研發的基于人工智能（AI）技術的更先進工藝優化解決方案。
通過KPO解決方案，操作人員不僅可以在監控印刷工藝的同時實時診斷印刷質量，為工藝分析提供信息，還可以通過AI技術提出的主要工藝變量，在無需工藝專家干預的情況下，自動實時優化印刷工藝。
