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主要優點
業界更高水平的基于測量的3D檢測
aSPIre3采用獨有的(de)多向投影技術，提供業界更佳(jia)的(de)準(zhun)確度和可重復性，甚至(zhi)用于檢測量產線中(zhong)使用的(de)03015芯片元件的(de)焊(han)料。
此外，aSPIre 3不(bu)僅解(jie)決(jue)了陰影和散射問(wen)題，還解(jie)決(jue)了板彎和非線性問(wen)題等(deng)難題，提高了基于(yu)測量的3D檢(jian)測的標準。
業界更高水平的基于測量的3D檢測
aSPIre3采用獨有的多(duo)向(xiang)投影技術，提供業(ye)界(jie)更(geng)佳的準確度和可重復性，甚至用于檢測量產(chan)線(xian)中使用的03015芯片元件的焊料(liao)。
此外，aSPIre 3不僅解(jie)(jie)決了陰影(ying)和(he)散射問(wen)題(ti)，還解(jie)(jie)決了板(ban)彎和(he)非線性問(wen)題(ti)等難題(ti)，提高了基(ji)于測量的3D檢測的標準。
不止于焊膏檢測
檢測不限于焊膏沉積物。Koh Young SPI 系統提供整板異物檢測 (WFMI)、導電膠、燒結銀膏檢測，且均可提供完整的彩色圖像顯示結果。
實時板彎補償解決方案
測(ce)量(liang)結果經常受到(dao)PCB彎曲(qu)的(de)影響？高迎的(de)Z-tracking三維板(ban)彎補償解決方(fang)案(an)可在檢測(ce)的(de)同時提取PCB彎曲(qu)信(xin)息，對(dui)任何基板(ban)的(de)彎曲(qu)進行穩定的(de)測(ce)量(liang)檢測(ce)。
基于(yu)高迎獨有的(de)(de)三(san)維成像處理&視覺算法(fa)，即使在傾斜、膨脹、扭曲、彎(wan)曲、收縮等(deng)各(ge)種環境中，也能實現精密的(de)(de)測(ce)量檢測(ce)。
此外，實時自動Pad-referencing 2D補(bu)償(chang)選(xuan)項通過高(gao)規格IR照明，無需CAD文件中定義的(de)理想(xiang)PCB Stencil設計信息也可分析PCB Pad的(de)位(wei)置，從而實時自動補(bu)償(chang)非線性檢(jian)測問
自診(zhen)斷(duan)能力可實(shi)現更佳性(xing)能維護(hu)
計劃之外的停(ting)機時(shi)間(jian)可能(neng)嚴(yan)重(zhong)影響生(sheng)產(chan)。借助于(yu)自診斷(duan)(duan)能(neng)力，操作人員可以通過預測性(xing)維護來采取預防措施，以減(jian)少生(sheng)產(chan)流程(cheng)中斷(duan)(duan)，延長正常工作時(shi)間(jian)，并確保實現更佳設備性(xing)能(neng)。
自診斷(duan)功能采用獨(du)特的模塊，可(ke)以對設(she)備關鍵項目進行定期檢查(cha)，比(bi)如三(san)維/二維光強(qiang)度、PZT 進給、高度精度和(he) XY 偏(pian)移值
KSMART 解決方案：基于(yu)真三維測量的制(zhi)程控制(zhi)系統
Koh Young 在20年前率先開創了”真3D測量技術”,開創了”零缺陷”的未來。 這導致了KSMART解決方案及其不斷利用
數據和連通性。
KSMART Solutions在專注于數據管理,分析和優化的同時,通過人工智能的補助實現工藝自動化。 它從整個工廠線上
收集數據,以便探知缺陷,實時優化,增強判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報和漏失來提高品質,降低成本。
基于人工(gong)(gong)智能(neng)（AI）的實時工(gong)(gong)藝(yi)優(you)化解決方案（KPO Printer）
高迎致力于為實現零缺陷生產的智能化生產線提供支持。高迎的KPO解決方案是自主研發的基于人工智能（AI）技術的更先進工藝優化解決方案。
通過KPO解決方案，操作人員不僅可以在監控印刷工藝的同時實時診斷印刷質量，為工藝分析提供信息，還可以通過AI技術提出的主要工藝變量，在無需工藝專家干預的情況下，自動實時優化印刷工藝。
