同級別最(zui)強的(de)測量精度和檢(jian)測可靠性
高迎的檢測(ce)設備已成為(wei)行業標準。KY8030-2采(cai)用業界(jie)領先(xian)的True 3D云紋技術和雙向投影(ying)(ying)技術,可在不降(jiang)低測(ce)量精度(du)的情況下解決陰(yin)影(ying)(ying)和反(fan)射干擾問(wen)題
實時板彎補償解決方(fang)案
測(ce)量結(jie)果經常受到PCB彎(wan)曲(qu)(qu)的影(ying)響?高迎的Z-tracking三維板彎(wan)補(bu)償解決方(fang)案可(ke)在檢(jian)測(ce)的同(tong)時提取PCB彎(wan)曲(qu)(qu)信息,對任何基板的彎(wan)曲(qu)(qu)進行穩定的測(ce)量檢(jian)測(ce)。
基于高迎獨(du)有的(de)三維成像(xiang)處理&視覺(jue)算法(fa),即使在傾斜(xie)、膨脹、扭曲(qu)、彎曲(qu)、收(shou)縮等各種環(huan)境中,也能實現精(jing)密的(de)測量檢測。
自動(dong)補錫功能:Auto-Rework
KY8030-3的自動補(bu)錫(xi)功能是一種附(fu)加的可(ke)選(xuan)解決(jue)方(fang)案,可(ke)基于業界(jie)更佳的測(ce)量(liang)精(jing)度(du)和(he)檢測(ce)可(ke)靠(kao)性(xing),兼(jian)顧精(jing)度(du)和(he)便利性(xing),實現自動補(bu)錫(xi)。自動補(bu)錫(xi)解決(jue)方(fang)案可(ke)立即解決(jue)印刷過(guo)程中出現的焊(han)料不足問題,從而更大限(xian)度(du)地減少基板報廢或Rework成(cheng)本(ben),降低運行(xing)成(cheng)本(ben)并提高(gao)整條生產線的效(xiao)率。通(tong)過(guo)在高(gao)迎的3D SPI上添加自動補(bu)錫(xi)選(xuan)項,可(ke)以(yi)超(chao)越(yue)檢測(ce)設備(bei)實現真正的工藝優化。
KSMART 解決方(fang)案:基于真三維測(ce)量的制程(cheng)控制系統(tong)
Koh Young 在20年前率先開創了”真3D測量技術”,開創了”零缺陷”的未來。 這導致了KSMART解決方案及其不斷利用
數據和連通性。
KSMART Solutions在專注于數據管理,分析和優化的同時,通過人工智能的補助實現工藝自動化。 它從整個工廠線上
收集數據,以便探知缺陷,實時優化,增強判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報和漏失來提高品質,降低成本。
高迎致力于為實現零缺陷生產的智能化生產線提供支持。高迎的KPO解決方案是自主研發的基于人工智能(AI)技術的更先進工藝優化解決方案。
通過KPO解決方案,操作人員不僅可以在監控印刷工藝的同時實時診斷印刷質量,為工藝分析提供信息,還可以通過AI技術提出的主要工藝變量,在無需工藝專家干預的情況下,自動實時優化印刷工藝。