同級別最強的測量(liang)精度和檢測可靠性
高迎的檢(jian)測設備已成為行業(ye)標準。KY8030-2采用(yong)業(ye)界領先(xian)的True 3D云(yun)紋(wen)技術(shu)和(he)雙向投(tou)影技術(shu),可(ke)在不降低測量(liang)精度(du)的情況下解(jie)決陰影和(he)反射干(gan)擾問題
實時(shi)板(ban)彎補償解決(jue)方案
測(ce)(ce)(ce)(ce)量結果(guo)經常受到(dao)PCB彎曲(qu)的(de)(de)(de)影響(xiang)?高迎的(de)(de)(de)Z-tracking三維板(ban)彎補(bu)償解決方案可在檢測(ce)(ce)(ce)(ce)的(de)(de)(de)同時提取PCB彎曲(qu)信息,對(dui)任何(he)基(ji)板(ban)的(de)(de)(de)彎曲(qu)進行(xing)穩定的(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)(ce)量檢測(ce)(ce)(ce)(ce)。
基于(yu)高迎(ying)獨有的三維成像處理&視覺算法,即(ji)使在傾斜、膨脹(zhang)、扭曲、彎曲、收縮等各(ge)種(zhong)環境中,也(ye)能實現精密的測(ce)量檢測(ce)。
自動補錫功能(neng):Auto-Rework
KY8030-3的(de)自(zi)動(dong)(dong)補錫(xi)功能(neng)是一種附加的(de)可選(xuan)解決方案,可基于業界更佳(jia)的(de)測量精度(du)和檢測可靠性,兼顧精度(du)和便利(li)性,實現自(zi)動(dong)(dong)補錫(xi)。自(zi)動(dong)(dong)補錫(xi)解決方案可立(li)即解決印刷過(guo)程中出(chu)現的(de)焊料不足問題,從而(er)更大限度(du)地減少基板報廢或Rework成本,降低運行成本并提高整條生產(chan)線(xian)的(de)效率。通過(guo)在(zai)高迎的(de)3D SPI上添加自(zi)動(dong)(dong)補錫(xi)選(xuan)項(xiang),可以超(chao)越檢測設備實現真正(zheng)的(de)工(gong)藝優化(hua)。
KSMART 解決方(fang)案(an):基于真三維測量的(de)制程控制系統(tong)
Koh Young 在20年前率先開創了”真3D測量技術”,開創了”零缺陷”的未來。 這導致了KSMART解決方案及其不斷利用
數據和連通性。
KSMART Solutions在專注于數據管理,分析和優化的同時,通過人工智能的補助實現工藝自動化。 它從整個工廠線上
收集數據,以便探知缺陷,實時優化,增強判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報和漏失來提高品質,降低成本。
高迎致力于為實現零缺陷生產的智能化生產線提供支持。高迎的KPO解決方案是自主研發的基于人工智能(AI)技術的更先進工藝優化解決方案。
通過KPO解決方案,操作人員不僅可以在監控印刷工藝的同時實時診斷印刷質量,為工藝分析提供信息,還可以通過AI技術提出的主要工藝變量,在無需工藝專家干預的情況下,自動實時優化印刷工藝。