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主要優點
業界更高水平的基于測量的3D檢測
aSPIre3采用獨有的(de)多向投影技術，提供(gong)業界更(geng)佳(jia)的(de)準確度和(he)可重復性，甚至用于檢測量產(chan)線中使用的(de)03015芯片元件的(de)焊料。
此外(wai)，aSPIre 3不僅解決了陰影和散(san)射問題(ti)(ti)，還解決了板彎和非線性問題(ti)(ti)等難題(ti)(ti)，提高了基(ji)于(yu)測量的(de)3D檢測的(de)標(biao)準。
業界更高水平的基于測量的3D檢測
aSPIre3采用(yong)獨有的多向投(tou)影技術，提(ti)供(gong)業(ye)界(jie)更佳(jia)的準確度和可(ke)重(zhong)復(fu)性，甚(shen)至用(yong)于檢測量產線中(zhong)使用(yong)的03015芯片(pian)元件的焊料。
此外(wai)，aSPIre 3不僅解(jie)(jie)決(jue)了陰(yin)影(ying)和(he)散射(she)問(wen)題，還解(jie)(jie)決(jue)了板(ban)彎和(he)非(fei)線性(xing)問(wen)題等難題，提高了基于測量的3D檢測的標準。
不止于焊膏檢測
檢測不限于焊膏沉積物。Koh Young SPI 系統提供整板異物檢測 (WFMI)、導電膠、燒結銀膏檢測，且均可提供完整的彩色圖像顯示結果。
實時板彎補償解決方案
測量(liang)(liang)結果經常受到PCB彎曲的(de)(de)(de)影響？高迎的(de)(de)(de)Z-tracking三維(wei)板(ban)彎補償解決方案(an)可在檢測的(de)(de)(de)同時提(ti)取PCB彎曲信息，對任(ren)何(he)基板(ban)的(de)(de)(de)彎曲進行(xing)穩定的(de)(de)(de)測量(liang)(liang)檢測。
基于高迎獨有(you)的三維成像處理&視覺算法(fa)，即使(shi)在傾(qing)斜、膨(peng)脹、扭曲(qu)、彎曲(qu)、收(shou)縮等(deng)各種環境中，也能實現(xian)精密的測(ce)量檢(jian)測(ce)。
此外，實(shi)時自動Pad-referencing 2D補(bu)(bu)償選項通過高規格IR照明，無需CAD文件(jian)中定(ding)義的理(li)想PCB Stencil設(she)計信息也可分析(xi)PCB Pad的位置，從而實(shi)時自動補(bu)(bu)償非線性檢測問
自診斷能力可實現更佳(jia)性能維護
計劃之外的停(ting)機時間可(ke)能(neng)嚴重影響生產。借(jie)助于自診斷能(neng)力，操作人員可(ke)以通過預(yu)測性(xing)維護來(lai)采(cai)取預(yu)防措(cuo)施，以減少生產流程(cheng)中斷，延長正常工作時間，并確保實現(xian)更佳設備性(xing)能(neng)。
自診斷功能(neng)采(cai)用獨(du)特的模塊，可以對設備關鍵項(xiang)目進行(xing)定(ding)期檢查(cha)，比如(ru)三維(wei)/二維(wei)光強度(du)、PZT 進給、高(gao)度(du)精度(du)和 XY 偏(pian)移值
KSMART 解決方案：基于真三維測量的制程(cheng)控制系統
Koh Young 在20年前率先開創了”真3D測量技術”,開創了”零缺陷”的未來。 這導致了KSMART解決方案及其不斷利用
數據和連通性。
KSMART Solutions在專注于數據管理,分析和優化的同時,通過人工智能的補助實現工藝自動化。 它從整個工廠線上
收集數據,以便探知缺陷,實時優化,增強判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報和漏失來提高品質,降低成本。
基于人(ren)工智(zhi)能（AI）的實時工藝優化(hua)解決方案（KPO Printer）
高迎致力于為實現零缺陷生產的智能化生產線提供支持。高迎的KPO解決方案是自主研發的基于人工智能（AI）技術的更先進工藝優化解決方案。
通過KPO解決方案，操作人員不僅可以在監控印刷工藝的同時實時診斷印刷質量，為工藝分析提供信息，還可以通過AI技術提出的主要工藝變量，在無需工藝專家干預的情況下，自動實時優化印刷工藝。
