全國服務熱線
主要(yao)優點
業界更高水平的基于測量的3D檢測
aSPIre3采(cai)用獨有(you)的(de)(de)多(duo)向投影(ying)技術，提供業(ye)界更(geng)佳的(de)(de)準(zhun)確度和可重復性(xing)，甚(shen)至用于檢測量產線中(zhong)使用的(de)(de)03015芯片元件的(de)(de)焊(han)料。
此(ci)外，aSPIre 3不僅(jin)解決了陰影和散射問(wen)(wen)題，還解決了板彎和非線性問(wen)(wen)題等難題，提高了基于測量的(de)3D檢測的(de)標準。
業界更高水平的基于測量的3D檢測
aSPIre3采用(yong)獨(du)有的多(duo)向投影技術，提供業界更佳的準確(que)度和可重(zhong)復性(xing)，甚至用(yong)于檢測(ce)量產線中使用(yong)的03015芯片(pian)元件的焊(han)料。
此外，aSPIre 3不僅解決了(le)陰影和散射問(wen)題(ti)，還解決了(le)板(ban)彎和非線(xian)性問(wen)題(ti)等難(nan)題(ti)，提高(gao)了(le)基(ji)于測量(liang)的3D檢測的標(biao)準(zhun)。
不止于焊膏檢測
檢測不限于焊膏沉積物。Koh Young SPI 系統提供整板異物檢測 (WFMI)、導電膠、燒結銀膏檢測，且均可提供完整的彩色圖像顯示結果。
實時板彎補償解決方案
測量結果經常(chang)受到(dao)PCB彎(wan)(wan)曲(qu)的(de)影響？高(gao)迎的(de)Z-tracking三維板彎(wan)(wan)補償(chang)解決(jue)方(fang)案可(ke)在檢(jian)測的(de)同時提(ti)取(qu)PCB彎(wan)(wan)曲(qu)信息，對(dui)任何(he)基板的(de)彎(wan)(wan)曲(qu)進行穩定的(de)測量檢(jian)測。
基(ji)于高迎獨(du)有的(de)三維成像處理&視覺(jue)算法，即使(shi)在傾斜(xie)、膨脹、扭曲(qu)、彎曲(qu)、收縮等各(ge)種環境中，也能實現精密(mi)的(de)測(ce)量檢測(ce)。
此(ci)外，實時自動(dong)Pad-referencing 2D補償選項通過高規格IR照(zhao)明，無需(xu)CAD文件中定義(yi)的理想(xiang)PCB Stencil設計信息也可分析PCB Pad的位置(zhi)，從而實時自動(dong)補償非線性檢測問(wen)
自診斷能力可實現更佳(jia)性能維護(hu)
計劃之外的停機時(shi)間(jian)可能(neng)(neng)嚴重影響生產。借助(zhu)于(yu)自診斷能(neng)(neng)力(li)，操(cao)作人員可以(yi)通過預測性維(wei)護(hu)來采(cai)取預防(fang)措(cuo)施，以(yi)減少生產流(liu)程中斷，延長正常工作時(shi)間(jian)，并確保(bao)實現更佳設備性能(neng)(neng)。
自(zi)診(zhen)斷(duan)功能采用獨特(te)的模塊，可以對(dui)設備關(guan)鍵項(xiang)目進行定期檢查，比如三(san)維/二維光強度、PZT 進給、高度精度和 XY 偏移值
KSMART 解決方案：基(ji)于真三維測(ce)量的制(zhi)程控制(zhi)系統
Koh Young 在20年前率先開創了”真3D測量技術”,開創了”零缺陷”的未來。 這導致了KSMART解決方案及其不斷利用
數據和連通性。
KSMART Solutions在專注于數據管理,分析和優化的同時,通過人工智能的補助實現工藝自動化。 它從整個工廠線上
收集數據,以便探知缺陷,實時優化,增強判斷和追溯問題改善工藝,通過消除差異,誤報和漏失來提高品質,降低成本。
基于人工智能（AI）的實時工藝優(you)化解決方案（KPO Printer）
高迎致力于為實現零缺陷生產的智能化生產線提供支持。高迎的KPO解決方案是自主研發的基于人工智能（AI）技術的更先進工藝優化解決方案。
通過KPO解決方案，操作人員不僅可以在監控印刷工藝的同時實時診斷印刷質量，為工藝分析提供信息，還可以通過AI技術提出的主要工藝變量，在無需工藝專家干預的情況下，自動實時優化印刷工藝。
